执行摘要一句话结论
核心判断: 联讯仪器(688808)的逆袭不是风口偶然,而是"自研底层技术 + 跨赛道渗透 + 车规认证锁单"的必然。文章给出四条硬门槛,并用产业链分析把机会锁定在SiC检测设备 与高端外延设备 两个高壁垒深水区。对 S 基金而言,真正可接老股、且最贴近联讯模板的候选,是两条赛道里拟 IPO 的纯播放家 ——芯三代半导体(外延设备) 与东方晶源(前道量测+EDA) ;早期未上市的纳设智能 则属高弹性 VC 接续标的。
81.88→2579
联讯发行价→峰值股价(元) 较发行价涨幅超24倍
2500亿
联讯峰值市值(元) 登顶A股"新股王"超茅台
>800倍
联讯静态PE(2026-06) 估值已极度透支,警示泡沫
S基金提示: 联讯本身 PE 已超 800 倍,绝非"安全边际"标的 ;文章直言赛道 90% 是"组装型套利者"。S 基金要赚的是"联讯上市前一级份额"的钱,而非在 800 倍 PE 上接盘。本报告的核心是:在联讯上市前,找到下一只 符合四门槛、且份额可得的标的。
概念卡 · 联讯仪器是谁?
苏州联讯仪器股份有限公司(股票代码 688808 ),2026年4月24日登陆科创板,做的是高端测试仪器设备 。通俗讲,它是给光通信模块、碳化硅(SiC)功率器件做"体检"的设备商——检测芯片在不同温度、电压、频率下是否可靠,能不能上车装进新能源汽车。它的崛起,把 A 股硬科技估值体系彻底重写了一遍。
联讯的行情已被多家媒体交叉验证,比原文描述更夸张:发行价 81.88 元,上市首日开盘即涨约 800%(开盘价 736.92 元),随后股价一路绝尘,上市 41 天突破 2000 元,6月24日盘中最高触及 2579 元 ,总市值突破 2500 亿 ,超越贵州茅台登顶 A 股"新股王";至 6月30日收盘 2322.33 元,中一签(500股)最高浮盈可达 112 万元。新浪财经测算其静态 PE 已超 800 倍。
2026-04-24
科创板上市,发行价 81.88 元,首日开盘暴涨约 800%,改写 A 股 IPO 首日最贵开盘价纪录。
2026-06 初
上市约一个半月,市值飙至 2000 亿,股价突破 2000 元,成为 A 股历史第 4 家、科创板第 1 家"千元股"。
2026-06-24
盘中最高 2579 元,总市值破 2500 亿,正式超越茅台坐稳全市场股价第一。
2026-06-30
收盘价 2322.33 元,中一签最高浮盈约 112 万元,三位实控人身家暴增约 870 亿。
图1 · 联讯仪器"单一切口、多点开花、持续复利"的成长路径
联讯仪器"单一切口、多点开花、持续复利"成长路径
光通信测试
积累微弱信号
检测/精密测控
底层技术平台
核心算法/软硬件
100%自研可控
横向切入SiC
可靠性测试
老化/KGD/动态
拿下>40%
国内SiC晶圆
老化测试份额
2000亿市值
A股"新股王"(2026)
联讯模式的三个底层密码
① 底层技术通用
联讯起家于光通信测试 ,积累了别人抄不走的微弱信号检测 与精密测控 核心能力。这跟"会组装一台设备"完全是两码事——算法、工艺适配、十年技术沉淀无法速成。
② 跨赛道渗透
把光通信测试的技术平移到 SiC 可靠性测试 (老化测试、KGD 裸芯分选、动态参数测试),精准卡住行业刚需痛点。凭借适配国产工艺、快速迭代,拿下国内 超 40% 的 SiC 晶圆老化测试设备份额。
③ 车规壁垒锁单
车规级(汽车电子规格认证,如 AEC-Q100)器件对测试精度、一致性要求极致,是量产装车的硬性前置环节 。一旦切入头部客户供应链,绑定周期长达 5–10 年,客户粘性堪比"终身合约"。
"真正的半导体设备龙头,从不做单品贩子,只做技术平台的长期玩家。"—— 原文核心观点。联讯从细分设备厂商到千亿级硬科技龙头的超级跃迁,是资本市场看透赛道本质后,对其不可复制商业模式与技术壁垒的极致定价。
原文没有点名具体公司,而是给出一套可复制的筛选框架 ——四个门槛,全过才是"下一个联讯",任何一条不过都只能是红海里的加工费搬运工。我们逐条翻译成 S 基金能用的尽调语言:
门槛① 自研可复用的底层技术 :要么掌握精密测控算法,要么掌握高温真空控制系统,彻底摆脱"外购腔体+控制器+信号板卡简单拼装"的组装依赖。硬件能低价拼,核心软件/工艺适配/十年沉淀无法速成。
门槛② 扎根"检测 + 高端外延"两大黄金赛道 :避开衬底切割/研磨/抛光、长晶炉等低端内卷红海,只做高壁垒、高天花板的深水区。
门槛③ 绑定头部客户 + 完成全套车规认证 :SiC 设备认证周期 1–2 年,头部门器件/衬底厂不轻易换供应商。一次认证、长期躺赢,锁定确定性订单。
门槛④ 平台化拓品能力 :具备第二、第三增长曲线,能跨 6→8→12 英寸、跨 SiC→GaN→光伏→钙钛矿复用底层技术,摆脱单一赛道周期束缚。
图2 · 四道硬门槛漏斗:从"设备企业"筛出"下一个联讯"
四道硬门槛:从"设备企业"筛出"下一个联讯"
门槛① 自研可复用底层技术(精密测控算法 / 高温真空控制)
门槛② 扎根"SiC检测 + 高端外延"黄金赛道(避开低端红海)
门槛③ 绑定头部客户 + 完成全套车规认证(锁单5–10年)
门槛④ 平台化拓品(第二、第三增长曲线)
下一个联讯
四条全过,缺一不可
认知纠偏: 原文直言,当下 SiC 设备赛道 90% 是"组装型套利者",仅约 10% 是"技术型成长者" 。绝大多数中小厂商外购部件拼装后低价抢单,毛利持续探底;行业红利一退,立失利润空间。红海拼价格、高端拼壁垒,是两种生意、两种估值逻辑——只有后者能跑出联讯式估值溢价。
整条 SiC 产线分五大环节:长晶 → 衬底加工 → 外延 → 芯片制造 → 器件检测 。但各环节的赚钱能力、壁垒高度、成长天花板堪称天壤之别。原文点名:很多扎堆入局的玩家,偏偏死在最内卷的浅水区。
红海区(坚决回避):
• 衬底切割/研磨/抛光设备 :技术门槛低、国产化起步早,国内厂商扎堆厮杀,早已陷入惨烈价格战——订单爆满、利润越薄,只为赚加工费,毫无估值溢价。
• 长晶炉 :看似国产替代如火如荼,实则头部企业早已锁定衬底大厂长期订单,格局固化;多数入局者只是机械组装厂,没有自研温控/真空控制核心算法,良率、稳定性与海外巨头差距明显。"没有核心技术的产能,都是无效产能"。
图3 · SiC设备产业链"价值—壁垒"矩阵
SiC设备产业链"价值—壁垒"矩阵:红海 vs 黄金赛道
技术 / 客户壁垒高度 →
赚钱能力 / 成长天花板 →
黄金赛道区
红海区
衬底切割/研磨/抛光
长晶炉
芯片制造设备
高端外延设备
SiC器件检测
注:点位为分析师定性定位,非精确坐标;红色=红海(薄利内卷),绿色=黄金(高壁垒高天花板)
黄金赛道①:SiC专用检测设备(联讯原赛道)
概念卡 · 什么是"SiC可靠性测试"?
• 老化测试(Burn-in) :给芯片长时间施加高温高压,逼出早期失效品,相当于"压力体检"。
• KGD 裸芯分选 (Known Good Die):在封装前挑出好裸片,避免把坏片封进昂贵模组,省成本。
• 动态参数测试 :测器件在开关瞬间的损耗、耐压,决定能否上车。
这些是国家车规器件量产、装车交付的硬性前置环节 。
为什么是黄金赛道: 海外检测设备售价高、交付周期长,最致命的是算法完全封闭 ,无法适配国内厂商迭代飞快的自主工艺。本土厂商的"定制化适配 + 快速迭代 + 贴身工艺协同"优势就此凸显;一旦切入头部客户,绑定 5–10 年。且 SiC 正从 6 英寸向 8 英寸普及、12 英寸蓄势,测试标准持续升级,单一设备时代落幕,未来龙头须具备全流程、多品类测试研发能力——完美复刻联讯"单一切口、多点开花"路径。
黄金赛道②:高端外延设备("卡脖子核心关口")
概念卡 · 什么是"外延(Epitaxy)"?
在 SiC 衬底上"长"一层晶体薄膜(外延层),其均匀度、杂质精度 直接决定器件的损耗、耐压等核心性能,是仅次于长晶的高壁垒工序。做外延的设备叫外延炉(CVD/MOCVD) 。
为什么是黄金赛道: 过去国内外延设备几乎被海外独家垄断,国产只能被动接受高价慢交付;如今海外交付乏力、工艺适配滞后,给本土企业绝佳替代窗口。突围核心是设备与工艺深度绑定、协同迭代 ——紧跟下游衬底/器件特性优化高温腔体、气流控制、精准温控,形成"设备迭代—工艺升级—性能提升"正向闭环。更妙的是,高温真空、精密气流、精准控温等底层技术可横向复用至 GaN 外延、半导体热处理、高端光伏、钙钛矿 ——这正是联讯"技术底盘穿越周期"的密码。
概念卡 · 已上市 / 拟IPO / 未上市 对 S 基金意味着什么?
• 已上市 :可在二级市场买股票或接大宗/老股,但估值已公开、PE 往往偏高;仅当出现"聚变期权零定价"式深度折价才具安全边际。
• 拟IPO(Pre-IPO) :已辅导/交表,S 基金可接 pre-IPO 轮老股或基金 LP 份额 ,退出路径最清晰(IPO 后解禁退出)。
• 未上市(早期) :多处于 A/B 轮,S 基金可买 VC 基金接续份额(LP 二级交易) ,弹性大但 J 曲线风险高、持有期长。
下表为分析师基于公开信息对候选公司的四门槛打分(1–5,5 为最强) 与 S 基金可得性研判。评分含主观判断,非经审计事实;未上市公司财务/份额数据来自公开报道与天眼查,未经审计。
公司 代码 / 阶段 黄金赛道 ①自研 ②赛道 ③客户认证 ④平台 S基金可得性 一句话研判
联讯仪器 688808 已上市 检测 5 5 5 4 仅老股(泡沫) 标杆本身;PE>800倍,非安全边际标的
广立微 301269 已上市 检测 4 4 3 4 仅老股 2025推SiC/GaN晶圆级老化测试WLBI,正面切入联讯niche
精智达 688627 已上市 检测 4 3 3 3 仅老股 晶圆级老化测试(存储为主),非SiC专属
东方晶源 拟IPO(科创板) 检测(前道量测) 5 4 4 5 pre-IPO老股 电子束量测+计算光刻EDA,头部客户批量订单,拓品平台最强
睿励仪器 未上市(中微系) 检测 4 4 3 3 VC接续 光学膜厚度测,中微参股,工艺协同强
埃芯半导体 未上市 检测 3 4 3 3 VC接续 X射线量测,化合物半导体有布局
昂坤视觉 未上市 检测 3 4 3 3 VC接续 化合物半导体检测/量测,需验SiC占比
芯三代半导体 拟IPO(苏州) 高端外延 4 5 4 4 pre-IPO老股 纯play SiC/GaN外延设备,海通辅导,最贴联讯模板
纳设智能 未上市(A轮) 高端外延 4 5 3 4 VC接续 SiC外延CVD/MOCVD,底层可复用至TMDs/石墨烯,高弹性
北方华创 002371 已上市 高端外延 5 5 5 5 仅老股 外延设备近200台、占半壁江山,但体量过大非纯play
晶盛机电 300316 已上市 高端外延 4 4 4 4 仅老股 6英寸双片式SiC外延+长晶炉,业务多元
读表提示: 绿色高亮为最贴近"下一个联讯"模板 的标的。已上市巨头(北方华创/晶盛机电)四门全满,但市值数千亿、业务多元,不具备联讯式"小切口爆发"的弹性,且 S 基金只能在高 PE 上接老股,安全边际薄。真正的 S 基金机会在拟IPO纯玩(芯三代、东方晶源)与早期高弹性(纳设智能)。
★ 第一梯队:拟IPO 纯播放家(S基金甜蜜区)
芯三代半导体(苏州)— 高端外延设备,最贴联讯模板
画像: 2020年成立,专注 SiC/GaN 外延设备(CVD)研发制造,海通证券于 2024-01-30 签订上市辅导协议,处于拟 IPO 阶段。四门槛契合度最高 :纯 play 黄金赛道②(门槛②=5)、设备—工艺协同迭代(门槛③)、底层技术可跨 SiC→GaN 复用(门槛④)。
S基金适配: 可接 pre-IPO 轮老股或参股基金 LP 份额;退出路径 = 科创板 IPO 后解禁退出,确定性高。风险点: 客户认证与份额数据未公开,须尽调验证其在手订单与头部衬底/器件厂绑定情况;估值须对照北方华创外延业务给折让。
东方晶源(北京)— 前道量测+EDA,平台化最强
画像: 2014年成立,国内电子束量测设备(CD-SEM/EBI/DR-SEM/HV-SEM)布局最全企业,并自研计算光刻 EDA。已完成第十期 IPO 辅导(2026-01),拟募资 25 亿。2025 营收约 3.2 亿但扣非亏损约 6 亿——典型"高研发、待放量"硬科技。
S基金适配: pre-IPO 老股可得;赛道为前道量测(检测大类的黄金子赛道),自研底层技术(门槛①=5)与平台化(量测+EDA,门槛④=5)最强。风险点: 仍亏损、估值对 IPO 预期透支;须评估其 SiC/化合物半导体量测占比,确认是否踩中联讯式"跨赛道渗透"逻辑。
为何这一档是"甜蜜区"?
拟 IPO 阶段意味着退出时钟已启动(通常 1–3 年见分晓),而份额又尚未在 800 倍 PE 上被二级疯炒——S 基金能用"一级估值"接老股,赚"上市定价重估"的差价,这正是联讯上市前份额持有人的收益来源。
★ 第二梯队:早期未上市(VC 接续,高弹性长持有)
纳设智能(深圳)— 外延设备早期高弹性
2018年成立,SiC 外延 CVD/MOCVD 设备,天使轮 2020(东方富海等),当前 A 轮(天眼查 2026-03)。底层技术可复用至二维材料(TMDs)、石墨烯、碳纳米管等先进材料装备,平台潜力大。S基金适配: 可买早期 VC 基金 LP 接续份额;持有期 5–7 年、J 曲线深,须验证客户从"验证"到"批量"的跨越。
昂坤视觉 / 睿励仪器 / 埃芯半导体 — 检测量测早期组合
三者均为未上市检测量测玩家,睿励获中微参股(工艺协同强)。适合以"组合"方式分散下注检测黄金赛道,但单家技术路线与客户验证尚早,须动态跟踪其是否切入 SiC 可靠性测试这一联讯核心切口。
★ 第三梯队:已上市公司(仅当深度折价才动手)
广立微(301269)2025 年推出 SiC/GaN 晶圆级老化测试 WLBI B5260M,是已上市公司里最正面切入联讯 niche 的玩家 ,值得放进观察池;精智达(688627)、中科飞测(688361)、北方华创(002371)、晶盛机电(300316)同属设备龙头。但已上市标的 S 基金只能接老股/大宗,须等"聚变期权零定价"式深度折价 ——联讯 800 倍 PE 的示范效应已把板块估值整体抬高,盲目追高等于接盘泡沫。
图4 · S基金退出路径矩阵:可得性 × 退出确定性
S基金退出路径矩阵:可得性 × 退出确定性
S基金可得性(LP份额 / 老股) →
退出确定性(IPO进度) →
S基金甜蜜区
芯三代
东方晶源
纳设智能
昂坤/睿励/埃芯
广立微/精智达
北方华创/晶盛
联讯(估值泡沫)
左上为已上市公司(仅老股/大宗可得,须深度折价);右上为拟IPO(可接pre-IPO老股);中部为早期未上市(VC接续)
估值安全边际底线: 联讯 800 倍 PE 是"现象级泡沫"而非常态。S 基金对拟 IPO 标的的接股估值,应锚定
可比已上市公司(如北方华创/广立微)给予 30%–50% 上市折让 ,并对"组装型套利者"打额外折扣;对早期标的则用"三阴一阳"(技术、客户、营收、退出四要素至少三项成立)原则卡位,避免为故事付溢价。
估值泡沫风险: 联讯 PE>800 倍已极度透支,板块在"新股王"示范下整体估值偏高。S 基金若在一级高位接老股,上市时若情绪退潮,解禁即破发。
"组装型套利者"伪装: 文章警告 90% 是拼装厂。须尽调验证"核心算法/温控/真空控制是否 100% 自研",而非看营收增长就下单。
技术代际迭代风险: SiC 正从 6 英寸向 8 英寸、12 英寸演进,测试标准升级。停留在单一尺寸/单品的企业,会被平台型对手淘汰。
客户集中与认证周期: 车规认证 1–2 年,头部客户一旦绑定则长期躺赢,但反向也成立 ——若未进入头部供应链,再好看的短期订单都是泡沫。需核查前五大客户占比。
国产替代不及预期: "产能过剩"是低端同质产能过剩,高端 8/12 英寸与进口替代空间仍广;但若海外设备降价反扑或下游扩产放缓,设备订单会波动。
S基金专属风险: ① LP 份额流动性折价——接续交易须确认原基金到期节奏与 GP 配合度;② 对赌/回购条款——拟 IPO 老股常带回购,须写进协议;③ 信息不对称——未上市公司真实订单与自研比例难核实,须依赖现场尽调与专家验证。
行动清单(按优先级)
立刻建池: 把芯三代、东方晶源纳入拟 IPO 重点追踪,锁定其 pre-IPO 老股与基金 LP 份额来源(券商直投、老股东转让)。
早期组合: 对纳设智能、昂坤/睿励/埃芯以"小注组合"方式布局 VC 接续份额,用 5–7 年持有换高弹性。
观察已上市: 广立微、精智达放入观察池,仅在其出现深度折价(如板块回调 30%+)时接老股。
尽调四问: 对每一家候选,死磕"自研比例 / 头部客户合同 / 车规认证进度 / 拓品路线图"四件事的纸质证据。
估值锚定: 拟 IPO 接股价 ≤ 可比上市公司 30%–50% 折让;早期标的须满足"技术-客户-营收-退出"四要素至少三项。
灵魂连环问(下注前自问)
1. 这家公司的核心算法/温控,是真的 100% 自研,还是外购板卡拼装?
2. 它扎在"检测/高端外延"黄金深水区,还是"衬底加工/长晶炉"红海?
3. 它有没有头部衬底/器件厂的车规认证 与在手长单(验证绑定 5–10 年)?
4. 它的第二、第三增长曲线(跨尺寸/跨材料复用)是否清晰?
5. 我接的这口老股,估值相对上市可比公司打了几折?解禁时谁会接盘?
"产业红利永远只会犒赏深耕者,从不眷顾投机者。"—— 下一个比肩联讯的赛道龙头,早已在高壁垒深水区蓄力,只待产业浪潮兑现,一鸣惊人。S 基金要做的,是在它上市前、估值尚未被 800 倍 PE 神话点燃时, quietly 接住那口份额。