返回作品集
投 研 报 告

达晨创联 · 七大重点公司深度分析

芯能半导体 / 格陆博 / 新扬新材 / 贝特科技 / 景焱智能 / 英田光学 / 瑞鹏股份

2026年6月25日小白友好 · 深入浅出 · 图文并茂

目 录

  1. 导读
  2. 芯能半导体
  3. 格陆博科技
  4. 新扬新材
  5. 贝特科技
  6. 景焱智能
  7. 英田光学
  8. 瑞鹏股份
  9. 横向对比
  10. 投资启示
  11. 术语词典
0导读

这份报告深入分析达晨创联基金组合中我们认为最具潜力的七家重点公司。它们分属功率半导体、智能底盘、军工新材料、电路保护、先进封装、商业航天和宠物医疗七个赛道——每一家都站在中国产业升级的关键节点上。

对于普通读者,这七家公司就是七扇窗户:透过芯能半导体看到中国功率芯片从跟跑到并跑;透过格陆博理解电动车为什么要重新发明刹车;透过新扬新材触碰大国重器背后的材料密码。报告延续小白友好传统——每家公司都从「它在做什么」讲起,再解释行业基本原理,最后分析竞争格局与前景。

七家公司一览:

公司赛道定位阶段
芯能半导体功率半导体IGBT/SiC全系列国产替代成长期
格陆博科技智能底盘线控制动第一梯队D轮量产
新扬新材军工复材航空结构件核心民企IPO撤回
贝特科技电路保护国产保险丝隐形冠军Pre-IPO
景焱智能先进封装华为唯一封装设备商早期亏损
英田光学卫星激光通信星网5家中标方之一早期亏损
瑞鹏股份宠物医疗全国最大宠物医院重组中
1芯能半导体 —— 功率半导体的中国芯
一句话:深圳芯能半导体(Invsemi,2013年成立)是国内少数同时具备IGBT芯片和SiC功率模块研发量产能力的功率半导体企业。
1.1 这家公司做什么的?

你身边几乎所有用电设备都离不开功率半导体。电动车电机需要它控制电流,空调变频需要它调节转速,手机充电器需要它把220V变成5V,光伏逆变器需要它把直流变交流。功率半导体就是电力系统的「开关」和「变压器」——它不像CPU做逻辑运算,但决定了电怎么流、流多少、什么时候流。芯能半导体做的正是这类产品:从IGBT芯片到SiC MOSFET模块再到智能功率模块IPM。

2013
成立
深圳
总部
IGBT+SiC
产品线
多轮
融资
1.2 功率半导体「两代同堂」

这个行业正处于历史性代际交替。第一代是硅基功率器件(IGBT和硅MOSFET)——目前最主流,IGBT可承受600V-6500V高压和几十到上千安培大电流,是电动车电机驱动、高铁牵引、工业变频的核心。芯能的起家产品就是600V/1200V中小功率完整IGBT系列。第二代是宽禁带半导体SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)——硅基器件物理性能逼近极限,SiC禁带宽度是硅的3倍,可在更高温度、更高电压和更高频率下稳定工作。用SiC替代硅IGBT,逆变器效率提升5%-10%,整车续航增加约5%或同样续航用更小电池。

打个比方:硅基IGBT就像燃油车的自然吸气发动机——成熟、便宜、够用。SiC就像涡轮增压——效率更高更省油,但成本更贵。芯能两条腿走路:IGBT保证基本盘,SiC押注未来增长。

1.3 千亿级确定性赛道

全球IGBT和SiC模块市场2025年合计约727亿元,预计2032年增至1,598亿元(年复合增长约12%)。三大驱动力:第一,新能源车——每辆纯电动车需要300-500美元功率半导体,2025年全球新能源车超1,800万辆,车用功率半导体市场超500亿。从400V向800V高压升级中SiC渗透率快速提升。第二,光伏储能——2025年全球光伏新增装机约500GW,储能从2020年20GWh增至2025年约200GWh,翻了10倍。第三,AI数据中心——AI服务器功耗极高(NVIDIA H100单卡700W,8卡服务器超10kW),传统配电无法满足,正升级为更高功率密度架构,大量需要SiC和IGBT模块。

1.4 技术原理:IGBT和SiC到底怎么工作?

IGBT = 用「小电流」控制「大电流」的电子开关。想象电影院放映员按下一个小按钮就能控制整面墙的照明大灯——IGBT在电路里做的就是这事:用几毫安控制电流去开关几十到几百安的主电流。它结合了MOSFET的易驱动性和BJT的大电流能力。

SiC MOSFET = 材料升级版替代品。同样开关功能但用的是碳化硅而非硅。开关损耗更低(发热少)、速度更快、耐压更高。代价是贵——一片6英寸SiC衬底价格是同尺寸硅片的10-20倍。但综合算下来(SiC模块虽贵但省了散热、省了电池、提高了续航),整车层面性价比逐步超越硅基方案。

1.5 SiC产业链:从沙子到芯片
SiC衬底
SiC外延
芯片设计+制造
模块封装
(芯能位置)
系统应用

SiC衬底是整个产业链瓶颈——把碳化硅粉末加热到2,500度以上生长成晶体,极其缓慢(每小时几百微米)且良率很低。全球产能掌握在Wolfspeed(美国)、Coherent(美国)和天科合达(中国)手中。芯能处在产业链中下游——外购SiC晶圆,进行模块封装。模块封装是芯能的核心know-how:裸露的SiC芯片只有指甲盖大小,需要封装成模块(陶瓷基板散热、引出电极、硅胶保护),封装好坏直接决定散热能力、可靠性和寿命。芯能在这方面有自主研发工艺。

1.6 竞争格局与芯能的位置

全球功率半导体长期被欧美日主导:英飞凌(德国)全球IGBT龙头约25%份额;安森美、意法半导体、三菱紧随其后。SiC领域意法半导体(特斯拉主供)、Wolfspeed和英飞凌前三强。中国市场正经历国产替代浪潮:斯达半导(603290)是A股IGBT龙头,2024年IGBT模块收入占主营92%;时代电气(688187)轨交IGBT绝对王者,国内市占率超65%。芯能作为未上市新势力,定位灵活——聚焦中小功率IGBT/SiC模块,避开与斯达和时代在车规大功率模块上正面竞争,专攻工业伺服、变频家电和焊机等细分。采用国际领先的沟槽+场截止技术,产品系列完整覆盖600V/1200V中小功率全场景。

投资逻辑三层:第一层赛道好(千亿级年增12%+);第二层国产替代空间大(目前国产化率约20-30%,中车、光伏、家电客户有强烈国产替代意愿);第三层双轮驱动(IGBT保证现金流,SiC押注高毛利增长)。风险:SiC衬底供应紧张、与上市公司竞争、车规认证周期长(2-3年)。
2格陆博科技 —— 智能驾驶的刹车革命
一句话:格陆博科技(GLB Auto,2016年成立、南通)是国内线控底盘头部玩家,D轮融资,One-Box已大规模量产,EMB预计2026年量产。
2.1 什么是线控制动?

传统汽车制动是纯机械液压:你踩刹车→推动制动主缸→液压油通管路到四个轮子→卡钳夹紧刹车盘。这套系统用了百年,成熟可靠。但它有一个致命问题:无法和电动车的能量回收系统「和平共处」。电动车电机可以反过来被车轮带动变成发电机,把动能转化成电能充回电池(能量回收可贡献续航15%-25%)。但当你踩刹车时,到底该用摩擦制动还是能量回收?两者怎么协调?

线控制动就是来解这个问题的。它把刹车踏板「解耦」——你的踩踏动作只产生电信号,不再直接推动液压。车载电脑根据踩踏力度、车速、电池电量等参数,自动决定用多少摩擦制动、用多少能量回收,让每一次刹车都最大化回收能量。

大白话:传统刹车=你直接拧水龙头,拧多少出多少水。线控制动=你告诉电脑「我要出水」,电脑自动最优分配。你感受不到区别,但系统效率大大提升。

2016
成立
南通
总部
D轮
融资
量产
One-Box
2.2 三代技术演进
第一代 Two-Box
制动助力和ESC分开两个独立模块。简单、冗余高但体积大、成本高。格陆博的GIBS产品。
第二代 One-Box(当前主流)
制动助力和ESC集成为一个模块。体积减30%、成本降20-30%、响应更快。格陆博的GIBC已大规模量产,当前拳头产品。
第三代 EMB(未来方向)
彻底取消液压系统,每个轮子独立电机驱动制动卡钳。响应毫秒级、结构最简单、完全解耦。格陆博EMB预计2026年量产。
2.3 市场与竞争

线控底盘有两大驱动力:新能源渗透率提升(2025年中国超40%,到2030年预计70%+,每辆电动车需要线控制动实现能量回收——这是刚需不是可选);高阶自动驾驶普及(L3级以上要求制动响应毫秒级,传统液压需数百毫秒)。全球汽车线控制动市场预计从2023年约200亿增至2030年约800-1,000亿。中国市场约300-400亿。线控底盘(制动+转向+悬架)总市场将超2,000亿。

博世iBooster曾占全球份额70%+。国产正在突围:伯特利(603596,A股上市,One-Box WCBS大规模量产)、格陆博(未上市,One-Box量产中,EMB预计2026年)、利氪科技、同驭汽车也在量产。格陆博核心优势是「全栈自研+三轴一体」——不仅做制动,还布局线控转向和悬架,提供完整智能底盘方案,车企只需对接一个供应商。

2.4 融资与达晨角色
2022.3 B++轮 2亿元
百度风投、新鼎等联合投资,达晨创鸿持续追加投资,用于扩大EPB、ESC和Two-Box规模化生产。
2022 Pre-C轮 数亿元
企兴、和高、中信建投等参投,加快One-Box量产。
2023.4 C轮 近4亿元
中金、深投控、清研等参投,引入6条全自动化产线。
2023后 D轮
持续融资,ESC和One-Box大规模量产,EMB即将量产。

达晨创联通过子基金达晨创鸿参投B++轮并持续追加。老股东持续跟投是比首次投资更强的信心信号。

2.5 One-Box技术深度

One-Box在一个巴掌大的铝壳内集成了制动助力(替代真空助力器)、ESC车身稳定控制、ABS防抱死、能量回收协调、主动制动(支持AEB)和冗余安全(双回路)全部功能。核心是高精度电磁阀和液压控制单元HCU——需在毫秒级精确控制液压油压力(精度0.1MPa级)。格陆博自研高性能线性电磁阀是技术护城河——阀门从研发到量产需3-5年,新进入者很难快速突破。

投资视角:只要电动车渗透率继续提升,线控制动需求就确定增长。格陆博处于D轮、One-Box已量产,风险已从「技术能否做出来」转为「市场能否快速放量」。若2-3年内上市或被并购,预期回报3-8倍。
术语小词典
IGBT
绝缘栅双极型晶体管,最主流功率半导体器件之一,用低压信号控制高压大电流。
SiC(碳化硅)
第三代半导体材料,禁带宽度是硅3倍,器件可在高温高压高频下高效工作。
线控制动
用电子信号代替液压管路控制刹车,实现踏板解耦。
One-Box
将制动助力和ESC集成一体的线控制动方案。
EMB
电子机械制动,取消液压的下一代线控制动。
CoWoS
台积电先进封装技术,将GPU和HBM密集连接。
碳纤维复合材料
碳纤维做骨架、树脂做粘合剂,强度是钢5-10倍、重量仅1/4。
星网计划
中国低轨卫星互联网星座计划,目标约13,000颗卫星。
3新扬新材 —— 大国重器的材料基石
一句话:江苏新扬新材料股份有限公司(839873,2002年扬州创立)是国内航空航天复合材料领域的核心民企供应商,产品覆盖军机结构件、导弹复材和航空发动机部件,2022年营收6.6亿。
3.1 这家公司做什么的?

看过歼-20或运-20的图片吗?机身上黑色或深灰色的部件不是金属,而是碳纤维复合材料。新扬新材就是专门做这类材料的公司。它的产品用于航空(飞机机身结构件、发动机叶片)、航天(导弹弹体、火箭整流罩)、电子(雷达天线罩)和船舶(舰船结构件)。简单理解:战斗机上一件又轻又硬的非金属结构件,大概率都是它做的。

2002
成立
扬州
总部
6.6亿
2022营收
撤回
IPO状态
3.2 复合材料的基本原理

复合材料不是单一材料,而是两种或多种不同材料组合在一起的新材料。最常见结构复合材料包括增强体(骨架)和基体(粘合剂)。增强体通常是碳纤维、玻璃纤维或芳纶纤维——一根头发丝粗细的碳纤维,抗拉强度可达钢材5-10倍,但重量只有钢材四分之一。基体通常是环氧树脂、双马树脂等,把纤维粘在一起传递载荷。

为什么飞机要用复合材料?核心原因就两个字:减重。波音787机身和机翼中复合材料占比超50%。相比全铝合金结构,复合材料机身减重约20%——同样油量飞得更远,同样航程烧更少油。战斗机领域减重意义更直接:更轻意味着更高机动性、更大载弹量和更远作战半径。

新扬新材的看家本领是高性能树脂基复合材料——用耐高温树脂(双马树脂、聚酰亚胺)配合碳纤维,做出能在300度以上高温持续工作的零件。这种材料是航空发动机风扇机匣、导弹弹翼等高温部件的关键材料。普通人接触的碳纤维产品(高端自行车架、高尔夫球杆)用的是普通环氧树脂(耐温约120度),和新扬新材的军工级产品在技术难度上有天壤之别。

3.3 财务与IPO
年份营收增速
20202.91亿
20215.40亿+85.6%
20226.60亿+22.2%

2023年5月新扬新材向科创板递交招股书,计划募资9.5亿元用于飞机机体结构件、天线罩和导弹复材结构件产能扩建。但2024年7月IPO撤回——市场猜测与军工行业审核周期延长或财务指标调整有关。IPO撤回对估值有负面影响但不改变基本面——它在军工供应链中的核心供应商地位并未动摇。

3.4 三重壁垒

资质壁垒:进入军工供应链需要武器装备科研生产许可证、保密资质、GJB质量体系认证、装备承制资格等全套资质,获取周期3-5年以上。新扬新材已全部拿下。

工艺壁垒:航空级复合材料需要精确控制纤维铺层角度(每层碳纤维方向都不一样)、树脂含量和分布、固化温度压力曲线(热压罐中几百度高温几十个大气压下精确控制)。任何参数偏差都会导致零件报废。新扬新材有大量隐性知识——很多参数写在师傅脑子里不是手册上。

客户关系壁垒:一款复合材料零件定型验证周期3-5年——从材料测试到部件试验到整机试飞,每一步都需要与客户深度绑定。一旦通过验证被纳入某机型供应链,竞争对手几乎无法短期替换——替换意味着重新做全套验证。

3.5 增长逻辑

新一代战机列装。歼-20、歼-35等新一代战机复合材料用量远超上一代(歼-10约10%,歼-20约25-30%)。每架新战机生产带来数倍于老机型的复材需求。

无人机蜂群化。无人机对轻量化要求极高——每减重1公斤续航可增数公里。复合材料是无人机机身机翼不二之选。中国正大力发展无人作战飞机。

商业航天和低空经济。民营火箭和eVTOL大量涌现,为复材带来民用增量需求。对轻量化要求同样苛刻。

投资视角:新扬新材是高壁垒慢变现投资标的。技术壁垒和客户关系几乎不可复制,但军工订单受国家装备采购计划影响较大——不是市场需求驱动而是国家计划驱动。IPO撤回后可能通过北交所、借壳或被并购实现资本化。核心风险:军工订单节奏不确定性、IPO路径不明确。
4贝特科技 —— 电路世界的安全卫士
一句话:贝特科技是国内保险丝/熔断器行业隐形冠军,2025年营收9.96亿、净利润1.75亿且增速超50%,达晨仅投入1,492万,潜在退出价值1.5-3亿。
9.96亿
2025营收(+18.9%)
1.75亿
2025净利(+54.6%)
1,492万
达晨投资额
~50-70亿
潜在估值区间
4.1 一根保险丝为什么能赚1.75亿?

保险丝工作原理极其简单:电流过大时熔断保护电路。但这简单背后是三座大山:技术壁垒——新能源车高压直流熔断器分断能力高达10kA-100kA,需毫秒级安全灭弧,贝特在灭弧材料和灭弧室设计上有核心专利。认证壁垒——进入汽车供应链需IATF 16949认证(2-3年),光伏需UL/TUV认证。客户粘性壁垒——保险丝是安全件,一旦认证用于某款车型,车企不会轻易更换(换意味着重做全套安全测试)。

4.2 三大增长引擎

新能源汽车:每辆车需50-80个各类熔断器。800V高压平台升级推动产品价值量提升(高压熔断器单价是低压数倍)。2025年中国新能源车产量突破1,200万辆。

光伏储能:每台逆变器和储能变流器需要10-20个高压熔断器。2025年全球光伏新增装机超500GW,储能装机超200GWh。

AI数据中心:AI服务器功耗极高,传统配电无法满足,正升级为更高功率密度架构。贝特电力熔断器恰好切入这个增量市场。

4.3 全球对标

贝特的全球对标是美国Littelfuse(市值约470亿人民币)。贝特当前保守估值约50-70亿——差了8-10倍,差距来源是规模(Littelfuse年营收约200亿,贝特10亿)和资本市场差异。但这也意味着贝特如果持续增长并缩小差距,估值提升空间非常可观。

4.4 退出路径

2025年扬杰科技终止收购后,贝特最可能路径是独立IPO(科创板或创业板)。以1.75亿利润+50%+增速计算,PEG<1,估值公道。按A股电子元器件行业30-40倍PE,估值约52-70亿。达晨持股约2.75%对应价值约1.43-1.93亿,回报约9.6-12.9倍。这是达晨创联剩余资产中最具非对称回报潜力的项目——不到1,500万投入撬动1.5亿以上潜在退出。

5景焱智能 —— 芯片封装的微观建筑师
一句话:景焱智能是国内唯一进入华为先进封装设备供应链的企业,专攻倒装键合机和晶圆级封装设备,站在AI芯片制造的最前沿——目前亏损但技术壁垒极高。
6,432万
2025营收
-4,509万
2025亏损
2,000万
达晨投资
华为唯一
先进封装合作
5.1 AI芯片瓶颈不在制造在封装

NVIDIA的H100/B200 GPU一卡难求,但瓶颈不在台积电5nm/4nm制造——而在先进封装。AI芯片需要把GPU计算芯片和HBM高带宽内存堆叠在一起通过中介层连接(台积电CoWoS技术)。CoWoS产能严重不足,成了全球AI芯片供应最大瓶颈。

景焱智能的倒装键合机负责把芯片精确放到正确位置、以正确角度焊接好,精度达亚微米级(头发丝百分之一)。它的全球对标是ASM Pacific(市值约HK$400亿,约370亿人民币)。

5.2 为什么亏损不是问题?

半导体设备企业需要经历研发→样机→客户验证→小批量→规模化(通常3-5年)。早期收入少但研发投入巨大,亏损是正常现象。关键问题:设备是否被客户认可?答案是肯定的——景焱智能已进入华为供应链,通过了国内最严格客户验证。下一步是从验证通过到批量采购的跨越。如果中国自主先进封装产业在2027-2030年间突破,景焱作为稀缺供应商估值可能达数十亿级别。

5.3 中国半导体的弯道超车机会

前道芯片制造(3nm/2nm)因光刻机禁运短期内很难突破。但先进封装不依赖EUV光刻机——更多考验工艺集成而非设备极限精度。且华为等被制裁企业有强烈的国产化需求(华为昇腾AI芯片同样需要先进封装)。这是中国半导体产业链上追赶阻力最小的环节。景焱聚焦倒装键合这一个环节做到极致,先成为华为合格供应商,再逐步扩展产品线。

估值逻辑:景焱不适合PE估值(亏损无利润),更适合期权定价——看作对中国先进封装设备国产化的看涨期权。2,000万投资在高成功情景中可能获10倍以上回报,在失败情景中可能归零。保守估值建议按投资额10-30%折价。
6英田光学 —— 太空互联网的光速信使
一句话:英田光学是国内卫星激光通信领域民营第一梯队,星网计划5家中标供应商之一,为低轨卫星提供星间激光通信终端。
8,435万
2025营收
-432万
亏损收窄中
3,500万
达晨投资
星网5家
中标供应商
6.1 为什么卫星之间需要激光通信?

中国星网计划(对标SpaceX Starlink)计划部署约13,000颗低轨卫星。这些卫星之间需要互相通信——激光通信终端就是装在卫星上的光纤宽带猫。相比传统无线电通信,激光通信带宽高10-100倍、极窄光束难截获安全性好、无需申请无线电频谱。英田光学已入选星网计划供应商名录(仅5家企业中标),是民营企业中的唯一。

仅星网一期(约1,000颗卫星)就需要2,000-4,000个激光终端,按每个50-80万计算,市场约10-32亿。星网全部建成(13,000颗)市场空间将超200亿。全球低轨卫星竞赛(欧洲IRIS2、亚马逊Kuiper等)也为激光终端提供海外想象空间。

6.2 技术挑战:相当于从北京用激光笔照射上海一枚运动中的硬币

卫星以约7.8公里/秒速度运行,两颗卫星相对速度可达每秒数公里。要在几千公里距离上用一束比头发丝还细的激光精确对准另一颗高速运动的卫星——这是捕获跟踪瞄准(ATP系统)的核心技术挑战,角度精度要求达到微弧度量级。英田的ATP系统据业内评估已达国内领先水平。

投资视角:英田光学是典型赌国运投资——赌中国一定要建成自主卫星互联网。如果星网顺利,公司价值3-5年可能达数亿至十亿级别,达晨3,500万投资回报可能5-15倍。如果星网推迟或缩减,不确定性大幅上升。建议按保守情景估值。
7瑞鹏股份 —— 毛孩子的三甲医院
一句话:新瑞鹏宠物医疗集团是中国最大宠物连锁医院(1,350家门店),2025年营收44.5亿,净亏损大幅收窄52%至2.34亿,高瓴资本加持重组进展积极。
44.55亿
2025营收
-2.34亿
亏损收窄52%
2.33亿
达晨投资(最大)
高瓴
战略投资人
7.1 宠物医疗的商业密码

中国宠物消费市场2025年已达3,000亿,年均增长超12%。宠物医疗约700-800亿,是增长最快细分赛道。宠物医疗正经历人医化升级——从诊所到专科医院,从望闻问切到CT和MRI,从单次花费300-500元到800-1,500元。瑞鹏是全国绝对龙头:1,350家门店、2,000名兽医、年营收超44亿。

7.2 大而不强的困境

瑞鹏44.5亿营收却亏损2.34亿,原因有三:第一,2015-2023年大量并购导致消化不良(商誉减值);第二,优秀兽医极度稀缺(全国执业兽医师不到20万),人力成本占营收40%+;第三,经济下行带来客单价压力。美国宠物医疗连锁化成功的条件(宠物保险渗透率30%、消费者愿付高额费用、兽医认证体系成熟)在中国都还不完全具备。

7.3 转机

2024-2025年瑞鹏将医疗集团和供应链业务分拆独立运营,引入高瓴资本进行过桥融资和战略重组。净亏损从4.87亿收窄到2.34亿(-52%),重组效果初显。高瓴是国内最擅长控股型投资的PE之一(百丽、格力),深度参与是极强信心信号。重组成功并上市是最理想路径(达晨2.33亿可能获3-5倍回报),但如果重组不及预期上市一再推迟,可能陷入时间换空间的漫长等待。

8七家公司横向对比

风险收益定位图

维度芯能格陆博新扬贝特景焱英田瑞鹏
赛道确定性极高极高极高中高中高
成长空间极大极大极大
当前盈利待确认量产放量盈利1.75亿亏损亏损收窄亏损收窄
退出确定性中高中低
壁垒类型技术+认证工艺+量产资质+工艺认证+客户技术+客户技术+政策规模+品牌
潜在回报5-15x3-8x2-5x9-13x0-10x0-15x3-5x
下行风险中低极低

确定性核心(压舱石):贝特科技+格陆博。已盈利或近盈利,赛道确定性极高。贝特利润1.75亿且高速增长,格陆博One-Box量产放量。最悲观情景也不容易亏钱。

成长中坚(高弹性):芯能半导体+瑞鹏+新扬新材。有明确增长逻辑和市值想象空间,但目前亏损、上市受阻或融资阶段,需要耐心等窗口。

高风险期权:景焱智能+英田光学。国产先进封装和星网成功则回报可观,失败可能归零。适合小额资金买看涨期权。

9小白投资启示:从七家公司能学到什么?
9.1 三个不变

技术壁垒=时间壁垒。芯能的IGBT芯片、格陆博的电磁阀、新扬的军工复材工艺、贝特的灭弧技术、景焱的亚微米键合——都不是靠钱快速砸出来的,而是靠时间熬出来的。竞争对手要追需要同样时间。时间壁垒是最难跨越的壁垒。

认证壁垒=客户信任。IATF 16949、GJB军工质量体系、TUV/UL——这些认证背后是客户对供应商可靠性的信任。一旦拿到就是行业入场券,没拿到的人只能在场外。

国产替代=确定性需求。无论是功率半导体、线控制动、军工复材还是先进封装,驱动增长的核心逻辑都指向同一个方向:中国需要自主可控的供应链。在中美科技竞争背景下,这个逻辑在可预见未来都不会改变。

9.2 三个投资纪律

区分不确定性和风险。景焱和英田目前亏损直觉风险大。但严格说它们面临的是不确定性——结果可能是巨大成功或彻底失败。达晨在这两家上合计只投5,500万占30亿基金1.8%,即便全部归零对组合影响可控。小额投资高不确定性项目是理性风险配置。

在确定性需求上大胆下注。格陆博线控制动是电动车刚需——只要渗透率继续提升需求就确定存在。贝特电路保护也是刚需——没有新能源车不需要保险丝。贝特1,492万的超高回报验证了这一点。

人等钱比钱等人更重要。芯能和格陆博都处于融资多轮、即将量产阶段。这阶段需要的不仅是钱更是产业资源——对接客户、引荐人才、优化供应链。达晨作为一线GP的产业赋能能力在这些项目上价值不亚于资金本身。

9.3 给普通投资者的建议

第一,从二级市场开始把PE逻辑用到选股上——三层分析法(赛道-公司-价格)完全可用来分析上市公司。第二,用ETF代替个股——不知道哪家公司能赢但知道行业会赢。第三,长期持有作为默认策略——达晨持有期5-6年,个人投资者往往5个月都拿不住。第四,建立能力边界——达晨在先进制造和医疗成功因为懂,在消费领域不出色因为出了能力圈。第五,永远留余地——达晨分期分批投资而非一次性投完30亿。

术语小词典
IGBT
绝缘栅双极型晶体管,最主流功率半导体器件之一,用低压信号控制高压大电流。
SiC(碳化硅)
第三代半导体材料,禁带宽度是硅3倍。
线控制动
用电子信号代替液压管路控制刹车。
One-Box / EMB
一体化线控制动 / 纯电子机械制动。
CoWoS
台积电先进封装技术。
碳纤维复合材料
碳纤维骨架+树脂粘合剂,强度钢5-10倍重量仅1/4。
星网计划
中国低轨卫星互联网星座计划。
+深度扩展:行业全景、技术深潜与估值方法论
E1. 功率半导体全球竞争版图与中国机会

要真正判断芯能半导体的价值,需要先理解全球功率半导体行业的竞争格局。这个行业有一个显著特征:头部集中但格局稳定。英飞凌长期占据全球IGBT市场约25%份额,安森美、意法半导体、三菱、富士电机紧随其后——前五大合计约占65%。这个格局几十年来变化非常缓慢,原因在于:功率半导体是安全件和寿命件,下游客户极度保守,不轻易更换供应商。但中美科技竞争正在打破这种稳定——中国客户被迫或主动地寻找国产替代供应商,这给了芯能半导体这样的国产新势力一个历史性的窗口期。

在SiC领域,格局更加动态。意法半导体凭借特斯拉Model 3主供合同一度占据SiC市场40%+份额,但Wolfspeed凭借垂直整合正在快速追赶。2023-2025年间,全球SiC产能投资超过200亿美元——英飞凌在马来西亚建厂,博世收购美国TSI,安森美在韩国扩产。中国这边,天科合达、天岳先进在衬底环节有全球竞争力,但器件和模块环节仍然偏弱。芯能半导体恰好处于器件和模块环节——它的竞争策略是合作而非对抗:从天科合达采购国产SiC衬底,自己做芯片设计和模块封装,提供完整的国产SiC模块解决方案。

功率半导体还有一个重要的非车用市场值得关注。工业伺服电机、变频家电、逆变焊机、UPS不间断电源——这些领域对功率半导体的需求虽然单个量不大但总量十分可观,且对价格敏感度低、替换意愿强。这正是芯能半导体避开车规级大功率主战场、在中小功率赛道建立根据地的战略逻辑。

E2. 线控底盘的技术深潜:为什么电磁阀需要3-5年才能做好?

格陆博One-Box的核心技术壁垒在于高精度线性电磁阀。这个看起来不起眼的零件,为什么能构成如此深的护城河?电磁阀的原理本身并不复杂:通电产生磁场→磁场推动阀芯→阀芯改变液压油通道→精确控制压力。但做到精确控制就极难了。一个车规级线性电磁阀需要满足:工作温度零下40度到150度、在剧烈振动中保持精度、在数百万次动作中磨损可控、响应时间小于5毫秒。任何一项不达标都会导致制动失效——这是安全件,容错率为零。

格陆博自研电磁阀的路径是从最基础的电磁仿真做起:用有限元软件模拟磁路设计→做样件→上测试台→发现问题→修改设计→再做样件。这个过程通常需要几十次迭代,每次迭代周期2-3个月。从开始研发到拿到一个可量产的设计,3-5年是正常速度。但一旦做出来,后来者也需要同样的时间——这就是时间壁垒的本质。格陆博还具备一个额外优势:它已经建成了电磁阀的全自动产线,这意味着一旦设计定型,产能可以快速爬坡。

E3. 军工复合材料的隐形战场

新扬新材所处的军工复合材料行业,对大多数投资者来说是一个黑箱——由于保密原因,公开信息极少。但我们可以从一些公开的线索来还原这个行业的真相。首先,军工复合材料的定价模式与民用完全不同。民用复材是成本加成模式——竞争激烈、毛利率15-25%。而军工复材是技术溢价模式——只要能满足苛刻的性能指标,毛利率可达40-60%。新扬新材2022年营收6.6亿,从科创板招股书披露的同行业公司对比数据来看,合理净利润率应在15-20%区间,即净利润约1-1.3亿。

其次,军工复材的客户集中度极高。新扬新材的前五大客户合计占比可能超过80%。这既是壁垒(客户关系难以替代),也是风险(单一客户订单波动影响大)。第三,军工复材行业正在经历军民融合的结构性变化——越来越多的民营企业在进入这个过去由国有军工企业垄断的领域。新扬新材作为最早一批拿到全套军工资质的民营企业,有显著的先发优势。但竞争也在加剧——光威复材、中复神鹰等碳纤维龙头也在向下游复材制造延伸。

E4. 贝特科技与Littelfuse的全面对比

要理解贝特科技的天花板,最直接的方法是把它和全球龙头Littelfuse做一个全面对比。Littelfuse 2024年营收约22亿美元(约160亿人民币),净利润约3.5亿美元(约25亿人民币),市值约65亿美元(约470亿人民币),PE约18-20倍。贝特科技2025年营收约10亿人民币(Littelfuse的约6%),净利润1.75亿(Littelfuse的约7%),保守估值50-70亿人民币,PE约29-40倍。贝特更高的PE倍数反映了市场对其高增速的溢价——Littelfuse增速约5-8%,贝特增速50%+。

两家公司的产品线高度重合:都覆盖了消费电子微型保险丝、工业电力熔断器、汽车电路保护器件和光伏储能保护器件。但在高端市场(如SiC功率模块保护、800V高压平台熔断器),Littelfuse仍然有明显技术领先。贝特的追赶策略是价格优势+快速响应——国产替代客户通常能获得比进口品牌低20-30%的价格,以及更短的交付周期和更灵活的定制服务。关键风险点:如果Littelfuse选择在中国市场打价格战,贝特的利润空间会被压缩。但Littelfuse作为美国上市公司有盈利压力,短期内大幅降价的可能性较低。

E5. 先进封装设备国产化的时间表与路径

景焱智能的投资价值高度依赖于中国先进封装产业国产化的节奏。我们来推演一下最可能的国产化路径和时间表。目前中国先进封装产能主要掌握在长电科技、通富微电、华天科技手中——但它们使用的核心设备大多数依赖进口。设备国产化的第一步是非关键工序替代——先在减薄、划片、检测等相对简单的环节实现国产替代;第二步是关键工序突破——倒装键合、临时键合等核心设备国产化,这正是景焱智能所在的环节;第三步是全链条自主——从设备到材料到工艺全部国产化。

目前中国先进封装设备国产化率约10-15%,预计到2030年有望达到30-40%。景焱智能如果能抓住这个窗口期,在倒装键合机上建立技术和客户壁垒,就有机会成为赛道的核心玩家。但风险在于:时间表可能比预期慢,华为可能自研封装设备,海外设备商可能通过技术升级形成代差优势。这就是为什么景焱智能适合小额期权式投资而非重仓押注的原因。

E6. 卫星互联网的全球竞赛:为什么星网计划必须成功?

英田光学的命运与星网计划深度绑定。那么星网计划有多大概率成功?从几个维度来判断。第一,轨道资源抢占的紧迫性。根据国际电联规则,低轨轨道和频谱资源先占先得。SpaceX已部署超过5,000颗Starlink卫星,占用了大量Ku/Ka/E频段频谱。如果中国不尽快部署自己的低轨星座,10年后可能面临无轨可用的困境。这不是商业决策,而是国家战略安全决策——类似于两弹一星的逻辑。

第二,技术可行性的验证。Starlink已经证明低轨卫星互联网在技术上完全可行。中国在卫星制造、火箭发射、激光通信等关键技术上都有积累。第三,商业闭环的挑战。Starlink虽然技术上成功了,但商业模式仍在验证中。中国的星网计划可能更侧重于国家战略需求——以政府需求驱动的模式,商业闭环压力相对较小。综合判断:星网计划在技术可行性和战略必要性两个维度上确定性很高,但在推进节奏上有不确定性。英田光学作为5家中标供应商之一,至少在前期批次中确定性较高。关键风险是:如果星网缩减订单或转向更多供应商,英田拿到的订单量可能不及预期。

E7. 宠物医疗连锁化的经济学:为什么瑞鹏的终局可能是被并购?

瑞鹏股份1,350家门店、44.5亿营收但亏损2.34亿——这个财务结构揭示了一个深刻的行业规律:宠物医疗连锁化的规模经济效应在中国尚未显现。美国宠物医疗连锁化的成功建立在三个前提之上:宠物保险覆盖了大部分费用、兽医标准化培养体系成熟、并购整合有成熟的方法论和团队。这三个条件中国都还不完全具备。

瑞鹏最可能的终局是什么?不是像爱尔眼科那样靠内生增长实现百亿利润,而是通过重组改善盈利后,被大型产业资本或互联网平台收购。潜在买家包括:美团(已布局宠物O2O,收购宠物医院可形成线上到线下闭环)、京东健康、玛氏宠物(全球最大宠物食品公司,旗下拥有VCA和Banfield两大宠物医院品牌)。如果瑞鹏能以100-200亿估值被收购,达晨创联2.33亿的投资可能获得3-5倍回报。独立IPO虽然是最理想路径,但在当前的盈利水平和资本市场环境下,不确定性较大。

E8. 达晨创联这七笔投资的共性密码

纵观七家公司,它们有一个共同的DNA:都处于政策驱动+技术驱动双轮驱动的赛道。功率半导体受芯片自主可控政策驱动+SiC技术升级驱动;线控制动受新能源渗透率政策驱动+自动驾驶技术驱动;军工复材受国防装备现代化政策驱动+复材技术升级驱动;电路保护受新能源和AI政策驱动+熔断器技术升级驱动;先进封装受半导体自主化政策驱动+先进封装技术驱动;卫星激光通信受星网国家战略驱动+激光通信技术驱动;宠物医疗受消费升级趋势驱动+宠物医疗标准化驱动。

这种双轮驱动特征意味着这些公司的成长性不仅有短期政策东风,更有长期技术创新支撑。这也是达晨财智作为一线GP的核心选股能力——找到那些长期趋势和短期催化剂交汇点上的公司,在它们还不被大多数人注意的时候布局。对于个人投资者而言,这个思维框架同样适用:既然无法像PE那样直接投资未上市公司,那就去寻找A股和港股中符合双轮驱动特征的上市公司——既有政策利好又有技术壁垒,既有短期催化剂又有长期护城河。

E9. 报告精华总结:十五个核心观点
  1. 芯能半导体站在IGBT向SiC代际交替的历史节点上,双轮驱动、国产替代空间巨大。
  2. 格陆博的线控制动是电动车刚需,One-Box量产标志从研发走向规模化的关键转折。
  3. 新扬新材的军工复材壁垒极高,但变现节奏受国家计划影响。
  4. 贝特科技是达晨创联最确定性的非对称回报——1,492万投入撬动1.5亿+潜在退出。
  5. 景焱智能的先进封装设备站在AI芯片瓶颈点上,但成功高度依赖国产化节奏。
  6. 英田光学的星网中标是确定性事件,不确定性在于订单量和量产节奏。
  7. 瑞鹏的亏损收窄和高瓴加持是积极信号,但独立IPO的难度可能高于预期。
  8. 七家公司覆盖了从极度保守到极度激进的完整风险光谱,组合配置堪称教科书。
  9. 技术壁垒=时间壁垒是贯穿七家公司的核心投资逻辑。
  10. 国产替代=确定性需求是这些公司增长的最大公约数。
  11. 功率半导体是一个千亿级、年增12%+的确定性赛道。
  12. 线控底盘市场预计2030年突破2,000亿,国产化率正从10%快速提升。
  13. 军工复合材料是军民融合的受益者,增长确定性高但节奏不可控。
  14. 先进封装是中国半导体产业链上追赶阻力最小的环节。
  15. 好的风险配置不是不冒险,而是让冒险的金额与对失败的承受能力匹配。
++补充扩展:行业深度与技术原理
扩展阅读1:新能源汽车800V高压平台革命

800V高压平台是2023年以来新能源汽车行业最重要的技术趋势之一,它直接推动了功率半导体和线控制动两个赛道的增长。为什么需要800V?答案很简单:充电速度。目前主流400V平台电动车的快充功率通常在100-150kW,充电10分钟约能增加150-200公里续航。但消费者期望的体验是加油一样的5-10分钟补能。800V平台可以将充电功率提升到350-480kW,实现充电10分钟增加400-500公里续航。但800V不是一个简单的电压升上去就完事了——整个电气系统都要重新设计:电池包需要更高的绝缘等级、电机需要重新设计绕组、空调压缩机等附件需要升级、最重要的是功率半导体和电路保护器件全部需要从400V兼容升级到800V兼容。每一台800V电动车需要的SiC功率模块价值量是400V车型的2-3倍;需要的电路保护器件(熔断器、TVS管等)不仅数量更多,单价也更高。这就解释了为什么芯能半导体和贝特科技同时受益于800V趋势——它们虽然处于产业链不同位置,但驱动它们增长的底层原因是一致的。

扩展阅读2:SiC vs GaN——宽禁带半导体的两条技术路线

SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)都是宽禁带半导体材料,但它们的应用场景有明确分工。SiC的优势在于高电压、大功率——适合电动车主逆变器(数百kW级别)、光伏逆变器、工业电机驱动等场景。GaN的优势在于高频、中低压——适合手机快充充电器(65W-200W)、数据中心电源(48V转1V)、激光雷达驱动等场景。两者的交集不大,不是直接的替代关系。芯能半导体以SiC为主、不涉足GaN,这个选择是合理的——SiC的市场规模远大于GaN(约5:1),且增长确定性更高。但需要注意的是,如果未来某一天GaN技术突破到能承受更高电压(如1200V),它可能会侵蚀部分SiC的市场。这在短期内(5-10年)不太可能发生,但长期来看是不确定因素。对于投资者而言,不需要对这些长期技术风险过度担忧——PE投资的时间尺度(3-7年)通常短于技术颠覆的时间尺度(10年+)。

扩展阅读3:线控转向——格陆博的第二增长曲线

格陆博虽然以线控制动闻名,但它的战略野心不止于此。公司正在布局线控转向和线控悬架,目标成为三轴一体的智能底盘全方案提供商。线控转向(Steer-by-Wire)是比线控制动更具颠覆性的技术——它彻底取消了方向盘和转向轮之间的机械连接,方向盘只是一个角度传感器加力反馈电机。好处是方向盘可以随意布置(左边、右边、甚至隐藏式),转向比可以根据车速动态调整(低速时小角度方向盘转大角度车轮,高速时反之),而且为完全自动驾驶提供了天然的技术基础。但线控转向的安全要求比制动更高——制动失效还可以用手刹作为最后的机械备份,转向失效则车辆完全失控。因此法规对线控转向的冗余安全要求极为苛刻。目前全球只有极少数量产车型采用了线控转向(如雷克萨斯RZ的One Motion Grip)。格陆博预计2026年实现EMB量产,线控转向的时间表可能更晚(2027-2028年)。对达晨创联而言,格陆博的线控转向布局是一个长期期权——如果成功,将打开一个新的千亿级市场。

扩展阅读4:军工行业的特殊性——为什么不是谁都能赚军工的钱?

投资军工企业需要理解这个行业的几个独特性。第一,定价权在上游客户手中。军工产品的价格不是市场供需决定的,而是由军代表和军工集团根据成本加成法核定的。这意味着军工企业很难像消费品企业那样通过品牌溢价或市场垄断获得超高利润。第二,订单具有脉冲性。军工订单往往与装备型号的研制和生产节奏挂钩——一个新型号从研发到小批量到批量生产可能跨越5-10年。在这个过程中,供应商的营收可能出现大起大落。新扬新材2020年营收2.91亿、2021年暴增至5.40亿、2022年6.60亿——这种爆发式增长很可能是某个重要型号进入批量生产阶段带来的。第三,回款周期长。军工客户通常是各大军工集团,信誉没问题但内部审批流程长,应收账款周转天数通常在200-400天,远高于民用制造业的60-90天。这意味着军工企业的现金流管理能力非常重要。新扬新材作为经历过IPO申报的企业,其财务规范性应该较好,但军工行业的现金流特征确实会对其估值形成一定折价。

扩展阅读5:AI数据中心供电架构变革——一个被忽视的万亿增量

AI数据中心的供电需求正在发生结构性变化,这不仅是贝特科技的机会,也是整个功率半导体和电路保护行业的增量。传统数据中心单机柜功耗约5-10kW,使用220V交流供电即可。但AI训练集群单机柜功耗可达40-100kW——NVIDIA DGX GB300系统单机柜功耗高达132kW。传统220V交流供电在如此高功率下效率极低(电流越大线路损耗越大),因此数据中心正在向高压直流供电(HVDC,通常使用240V或380V直流母线)和48V机柜级供电转型。这个转型带动了一系列器件升级:每一路供电线路都需要更大容量的断路器、更快速响应的熔断器、更高效的功率转换模块(SiC和GaN器件)。仅就熔断器而言,一个10万台AI服务器的数据中心集群,需要的电力熔断器数量和价值量是同等规模传统数据中心的3-5倍。贝特科技在这个市场的主要竞争对手是Littelfuse和Bussmann——它在国内数据中心客户中的渗透率还有很大提升空间。

扩展阅读6:卫星互联网的商业模式与定价权

SpaceX Starlink已经验证了低轨卫星互联网在技术上的可行性,但其商业模式仍然是一个开放式问题。Starlink目前的定价是每月约120美元(美国用户),终端设备价格约599美元。按这个价格和约300万用户计算,Starlink年营收约43亿美元。但SpaceX在Starlink上的累计投入已超过100亿美元——按照当前增速,实现投资回收还需要数年。中国的星网计划可能不会走Starlink的C端路线——中国有完善的4G/5G地面网络覆盖,普通消费者对卫星互联网的需求远不如美国(美国有大量地广人稀无宽带覆盖的区域)。星网更可能的应用场景是:海洋船舶通信、航空互联网、偏远地区(新疆西藏青海)通信覆盖、军事通信、应急救灾通信和一带一路沿线国家的通信基础设施输出。在这些场景下,用户对价格的敏感度较低,定价权相对较强。这对英田光学等上游供应商是利好——只要星网建设持续推进,终端订单就有保障,不需要担心C端商业化的不确定性。

扩展阅读7:估值方法全景——PE/PS/PEG/期权定价分别适用于哪些公司?

七家公司处于不同发展阶段,适用的估值方法也完全不同。对于已经盈利且增速稳定的公司(贝特科技),PE估值法最合适——1.75亿利润×30-40倍行业平均PE=52-70亿。对于有收入但亏损或微利的公司(格陆博、瑞鹏),PS估值法更合适——营收×合理的PS倍数(通常参考同行业上市公司的PS)。对于高速增长的公司(芯能半导体、新榜),PEG估值法更合适——PE÷利润增速,PEG<1通常意味着低估。对于无收入或极小收入的早期公司(景焱智能、英田光学),传统估值方法都不适用,最适合的是实物期权定价——把它看作对某个不确定但潜力巨大的事件的看涨期权,用Black-Scholes的思维方式估算其合理价值:不是精确计算出数字,而是判断「2,000万买一个中国先进封装国产化的看涨期权,值不值?」。对于S基金投资者而言,在实际出价时通常采用最保守的方法——将七家公司的估值都按最悲观情景处理,然后给出一个整体折扣。这确保了安全边际——即便个别项目不如预期,整体投资仍有正回报。

扩展阅读8:完整术语词典补充
PEG估值
市盈率(PE)除以盈利增速,PEG<1通常表示估值未充分反映成长性。
实物期权
将投资项目看作一个金融期权——支付小额权利金,获取未来可能的高额回报。
HVDC(高压直流供电)
用高压直流代替传统交流的数据中心供电架构,效率更高。
800V高压平台
电动车电气系统的电压等级从400V升级到800V,充电速度翻倍。
冗余安全
关键系统设计多个备份,一个失效另一个接管,是自动驾驶安全的基础。
J-Curve效应
PE基金在早期因管理费和投资支出导致账面亏损,后期随退出逐渐盈利的曲线形状。
盲池风险
新PE基金投资时无法预知具体项目,像把钱投进看不见里面是什么的池子。
商誉
并购时支付价格超过被并购公司净资产的部分,如果被并购公司业绩不达预期需要减值。
PEG比率
市盈率除以盈利增长率,用于评估成长型公司的估值是否合理。
Fabless模式
无晶圆厂模式,只设计芯片不制造,制造交给台积电、中芯国际等代工厂。